目前我司量産的Superplanar^TM Low VF整流橋主要以GBJ和GBU封裝爲主，正向電流有10A,15A,25A,30A，反向耐壓爲600V和800V。

産品特點：

1、采用Superplanar^TM芯片，與GPP芯片相比，同樣芯片面積VF較小、IFSM較大。

2、高電流能力，低正向壓降。功耗低，效率高。參數一緻性好、高溫漏電穩定。
3、芯片自産，可以有效控制技術及成本。

應用範圍：

大功率整流